在业绩下降的情况下，银浆企业聚和材料将加大对半导体相关业务的投资。
 
根据公告，该公司将通过收购的方式，进军空白掩模领域。
 
公告显示，此次其将联手韩投伙伴（上海）创业投资管理有限责任公司收购SKEnpulse株式会社（以下简称“SKE”）的空白掩模业务板块，并且直接或间接出资比例不低于95%。


 
投资金额上，折合人民币约3.5亿元。
 
资产评估上，按照2.5亿元的净资产来看，此次将出现40%的增值。
 
不过，此次收购对其现金流也是一个考验。
 
财报显示，上半年，该公司的经营活动产生的现金流量净额为净流出，且高达10.98亿元。
 
整体上，其期末现金及现金等价物余额为6.19亿元。
 
资料显示，SKE公司是韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，旗下BlankMask事业部主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板（BlankMask），产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，并实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区。
 
聚和材料表示，其已经于2019年11月成立上海匠聚新材料有限公司，拓展半导体浆料等业务，目前已形成覆盖射频器件、片式元器件、PDLC（电致变色玻璃）、EC导电胶、LTCC（低温共烧陶瓷）、高性能导热材料等多维度电子浆料产品，已在高端电子浆料领域打破海外企业垄断，凭借产品性能、服务响应速度等抢占市场份额，已在多个产品领域进入头部客户供应链体系。
 
对于收购后面临的业务整合，该公司则表示，将从多维度推进国产化与全球化布局：一是委派高级管理团队入驻，统筹海外业务运营；二是委派专业半导体销售团队拓展客户资源，提升市场份额与品牌影响力；三是规划未来在中国大陆扩大产能，以精准匹配市场需求增长。
 
不过，该公司也表示，考虑标的业务在中国大陆扩产时间较长，因此短期内不会对公司业绩产生较大影响。
 
该公司此次通过收购方式进军半导体业务，其背后则是其原有主业的大幅下降。
 
半年报显示，上半年，该公司的归母净利润同比下降了40%，而在扣除非经常性损益后，则下降了53%。