能源新闻网讯，12月5日-6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题，设置了“1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛”共6场会议。其中，在12月6日上午举办的“主旨论坛”上，工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚发表精彩致辞。

以下内容为现场演讲实录：

尊敬的杜小刚书记，倪光南院士，孙逢春院士，

各位领导、各位嘉宾：

大家上午好!

很高兴参加2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛，与行业同仁共商汽车芯片产业创新发展大计。首先，我谨代表工业和信息化部装备工业一司对大会的召开表示热烈祝贺!并借此机会向长期以来关心支持中国汽车产业发展特别是汽车芯片发展的各位领导和专家表示衷心的感谢!

汽车是国民经济的重要支柱性产业，产业链长、关联度高、带动性强，发挥着工业经济稳增长的“压舱石”作用。党中央、国务院高度重视汽车产业发展，习近平总书记多次作出重要指示批示，强调“我们要做制造业强国，就要做汽车强国”。近年来，中国政府顺应产业变革趋势，接续制定产业发展规划，出台系列支持政策，统筹推进技术创新、基础设施、推广应用等工作，建立了结构完整、有机协同的汽车产业体系，形成了汽车与能源、交通、信息通信等行业融合发展的新型生态。今年1—10月，中国汽车产销量分别达2401.6万辆和2396.7万辆，同比分别增长8%和9.1%，产销规模持续扩大;整车出口392.2万辆，同比增长59.7%，保持高速增长势头。

汽车是多技术集中应用、跨领域融合创新的重要载体，一辆车由2万多个大大小小的零部件组成，而占据空间最小的芯片则是汽车不可或缺的核心器件。随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进，芯片在汽车中的用量、价值和重要性日益提升，在未来汽车产业发展中也将发挥着越来越重要的作用。近年来，为积极缓解汽车芯片供应紧张问题，我们与电子信息司密切协作，组建汽车半导体推广应用工作组，支持建立汽车芯片产业创新战略联盟，搭建在线供需对接平台，推动建立新型“整车—零部件—芯片”协同机制，同时研究设立汽车芯片专用险种，编制《汽车芯片标准体系建设指南》，多措并举保障汽车芯片产业链安全稳定。

也要看到，当前世情国情发生深刻变化，新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车产业正在经历前所未有的巨大变革，汽车芯片更是成为全球汽车产业竞争的角力点。工业和信息化部将在前期工作基础上，继续组织汽车、集成电路两大行业通力协作，采取更多政策措施，瞄准汽车芯片持续发力，不断提升产品技术质量水平，保障生产供应，推动高质量发展。

一是共同保障汽车芯片产业链安全稳定。坚持全球化发展方向，加强汽车芯片在全球范围内的资源协调，促进要素便捷循环、有效配置，持续增强产业链供应链抗风险能力。

二是共同搭建融合发展汽车芯片产业生态。发挥龙头企业应用牵引带动作用，着眼于未来技术进步和产业发展需求，加深上下游产业链协同融合，搭建合作共赢、共生发展的生态体系。

三是共同推进高水平国际开放合作。进一步优化市场化、法治化、国际化营商环境，支持国内企业深度参与全球汽车产业分工和合作，同时为各国企业来华投资发展提供更多便利、更好保障。

各位嘉宾，各位代表!

无锡是我国集成电路的产业重镇，形成了涵盖芯片设计、制造、封测及装备、材料在内的完整产业链，孕育了一批世界级集成电路领军企业。今天，我们在此召开全球汽车芯片创新大会，搭建了世界范围内汽车芯片领域沟通交流的良好平台。希望大家充分利用这一平台,交流创新经验、共享发展机遇，更好地促进汽车、集成电路两大产业高质量发展!

最后，预祝本次大会取得圆满成功!谢谢大家!

(注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅)